抛光混床树脂填装高度是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强碱性阴离子交换树脂混合而成。抛光混床树脂填装高度其实是将阴、阳离子交换树脂按照一定的比例混合而成。抛光树脂的离子交换能力与水中不同离子的选择性与树脂的交联度、交换基团、可交换离子的性质、水中离子的浓度和水的温度等因素有关。离子交换作用即溶液中的可交换离子与交换基团上的可交换离子发生交换。当树脂与水接触，发生离子交换反应，水中各种离子被吸附在树脂上，而树脂上的氢离子（h+）或氢氧根离子（ohˉ）则被交换下来，然后形成了水。这种反应是可逆的，但这种可逆反应必须在固态的树脂和溶液的接触界面间发生的，所以这种反应的可逆性也是树脂可以重复使用的理论基础。??鉴于离子交换树脂反应的可逆性，反应后的树脂通过处理，重新转化为原来的离子交换树脂，这样又可以进入下一循环，其循环次数视所用树脂类型不同而定。

抛光混床树脂填装高度是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强碱性阴离子交换树脂混合而成。抛光混床树脂填装高度目前主要应用在upw超纯水的制备，涉及到液晶、芯片、晶圆等半导体行业。  该类树脂由于极低的toc，和---的出水电阻率要求，以往对于该类树脂都是---使用，不进行再生。抛光树脂一般放置在产水的末端，前段经过ro、常规离交、可再生混床、edi等环节的处理，进入抛光树脂的水质已经非常干净，所以抛光树脂的使用寿命也是非常长的，所以以往企业对于该类树脂到寿命期后直接换新，不再生。抛光混床树脂填装高度可以在以下应用领域的水处理：（1）电子、电力、电镀、照明电器、实验室、食品、造纸、日化、建材、造漆、蓄电池、化验、生物、制药、石油、化工、钢铁、玻璃等领域；（2）单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装 、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件 、电容器洁净产品及各种元器件等生产工艺；（3）化工工艺用水、化学药剂、化妆品等。

抛光混床树脂填装高度的工作交换容量通常为0.1.3 mol / l（可能因树脂选择而异。 请与提供树脂的制造商联系），原水的硬度为5.2 mmol / l，您可以直接拿工作交换容量除以（原水硬度-残留硬度）（通常残留硬度也可以忽略不计）的结果就是多少m3的处理水。抛光混床树脂填装高度工作交换容量除了和树脂本身的性能有关以外，还和工作条件有关。工作条件包括下列内容： 影响工作交换容量的因素 它包括水源的成分、杂质浓度、温度、流速及对出水水质要求、树脂层高度、运行方式、设备结构的合理性等。