混床抛光树脂-亿纳-衡水抛光树脂

产品参数离子型h+ / oh-粒径 mm0.3 - 1.2有效粒径 mm0.47 ±0.06包装重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 %55 - 60混和交换当量 min eq/l0.57稳定性 temperature range ℃1 - 49ph range0 - 14储存 of product min years1temperature range ℃5-40  阳离子阴离子---团r-so3-h+r-(ch3)3-n+oh-交换当量 min eq/l2.0 h+ form1.1 oh- form转换率99.5% min h+ form95% min oh- form混和比例1.0 part c-267p/sg1.5 part asb1p/sgionac nm 60 sg typical resin test data

toc (delta) : <20ppb after 40bv of resin water with 2-4ppb toc

抛光树脂使用及装填注意事项

用前须知：

1. 抛光树脂（hysenextm upm-100）是由高度纯化、转型的h型阳树脂和oh型阴树脂混合而成，

如果装填和操作得当，在的周期中即可制备出电阻率大于18.0mωnan和toc小于10ppb的超纯水，无需化学再生。

2. 树脂开封后长时间暴露在空气中会吸收---，从而影响产品的性能及使用。因此一旦拆包需

尽快使用。不使用部分须小心密封，存放于避光阴凉处，环境温度以5-40℃为宜。

3. 在运输、储存和装填过程中，任何无机或有机物质的接触都会使树脂受到污染，从而降低出水水

质；影响运行工况。因此必须---所有用于装填、操作的设备和水不会污染树脂。所有与树脂接触的水都必须使用高纯水（本文中所涉及到的水均指“高纯水”，即电阻率大于等于10mωnan，同时toc尽可能低于30ppb的水），所有接触树脂的设备或器具都要在使用前经过高纯水清洗。

4.如为换装树脂，设备中原有的旧树脂必须完全从树脂容器中移去，树脂容器内部清洁无杂质。

抛光树脂在电子工业中，混床抛光树脂，从各种电子元器件的清洗到一系列工艺溶液的配制，都需要高的纯水，---是半导体器件和---集成电路的生产，几乎每道工序都要用超纯水清洗。超纯水在电子工业中的重要作用日益---，已成为影响电子元件产品及生产成本的重要因素之一。离子交换树脂适用于离子含量较低的水的处理，它能将水中的离子---去除，尤其适用于超纯水的抛光阶段，这也是离子交换树脂具有---生命力的原因之一。由于每个树脂罐是单独时进出水，进出水口都加装活接球阀，现场更换时先关闭一个树脂罐的进出口球阀，把进出口球阀下面与抛光混床的连接口的活接拆掉，混床抛光树脂价格，把树脂罐移开，把树脂罐顶端口拆开，用软水管利用虹吸原理把树脂罐内的水抽掉排到水沟内，当水排掉里面树脂不多时把树脂罐倒下把残余树脂全部倒掉，再用软管接edi产水口取样阀冲洗树脂罐，直到把树脂罐冲洗干净。